Finden Sie schnell würth leiterplatten für Ihr Unternehmen: 18 Ergebnisse

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM

Von der Platinenbestückung bis zur Vergusslösung sind wir Ihr Entwicklungs- und Fertigungspartner. Wir bieten Ihnen modernste Technologien bei: THT- / SMD-Bestückung, Schablonendruck, Pin-in-Paste, Reflow, Wellen- und Handlöten, Inline-Programmierung, Test und Prüfung. We offer you the most modern technology: THT- / SMD placement, stencil printing, pin in paste, reflow, wave and manual soldering, inline programming, testing and inspection. H: Herkunftsland

Gerne beraten wir Sie bei der Lackauswahl zum Schutz ihrer Baugruppe vor Umgebungseinflüßen. Die Lackierung, ob computergesteuert oder manuell, wird anschließend einer optischen Kontrolle unterzogen. Zum Aufbringen des Schutzlacks verfügen wir über computergesteuerte Anlagen, die den Lack gezielt auftragen. So sind partielle Auslassungen, z.B. für Stecker, und erhöhte Lackstärken möglich. In speziellen Fällen können wir ihre Elektronik auch durch manuelle Lackierung schützen.

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Der HI933 ist ein automatischer volumetrischer Karl Fischer Titrator mit einer hohen Genauigkeit, großer Flexibilität und Reproduzierbarkeit. Der Titrator ist für die Durchführung von Titrationen einer Vielzahl an Probetypen und Matrixen ausgelegt, sodass der Benutzer sowohl gute Ergebnisse, als auch schnelle Analysen erzielt. Der HI933 analysiert den Wassergehalt im Bereich von 100ppm bis 100%. Dieser leistungsstarke Titrator gibt das Titriermittel automatisch aus, erkennt den Endpunkt und führt alle erforderlichen Berechnungen und grafischen Darstellungen durch. • Schmale Stellfläche, kompakte Bauweise, wenig Platzbedarf • Gehäuse aus starkem, chemisch-beständigem Kunststoff • Integrierte und leistungsstarke Algorithmen für Abbruchkriterien mit festem mV-Endpunkt oder absolutem bzw. relativem Drift. • Mittelwertbildung für Titriermittelstandadisierung und Probenanalyse • Minimierter Wasserdampfeintritt durch das versiegelte Lösungsmittelsystem • Wagenschnittstelle für automatisches Abwiegen • 100 Titrationsmethoden • benutzerdefinierte Berichte • Anzeige von Warn- und Fehlermeldungen

PLANUNG IST NICHT ALLES. ABER OHNE PLANUNG IST ALLES NICHTS! Unser besonderes Augenmerk gilt der detaillierten und akribischer Erstellung der Projektplanung als Basis einer erfolgreichen Projektleitung und –Durchführung. Definition von Projektzielen * Kosten- / Termin- / Ressourcenplanung * Lastenhefterstellung für Ausschreibungsunterlagen * Unterstützung beim technischen Einkauf DIE TECHNISCHE AUSARBEITUNG: DER ENTSCHEIDENDE SCHRITT ZWISCHEN GUT GEDACHT UND GUT GEMACHT. Bauen Sie auf über 20 Jahre Erfahrung im Bereich Engineering im Sondermaschinen- und Anlagenbau. Basic-Engineering Im Basic-Engineering setzen wir Ihre Anforderungen für Verfahren und Prozesse sowie die Ergebnisse aus der Konzeptphase in die Planung des konkreten Projektes um. Diese beinhalten Produktions-, Energie- und Wirtschaftlichkeitsbetrachtungen sowie die Prüfung von Materialverfügbarkeiten und die * * Erstellung von Kosten- und Terminplänen. * Grundfließbilder * Verfahrensfließbilder bis zum R&I * Einarbeitung von Normen / Sicherheitsvorschriften * Übersichtsplan * Prozess- und Ablaufbeschreibung Detail-Engineering Im Detail-Engineering setzen wir das ausgewählte Konzeptfür Sie um. Beispielsweise erstellen wir für Sie aus 3D-Modellen die Schnitte , Ansichten und Detailzeichnungen für die baufertigen Unterlagen. * Auswahl von Komponenten und Aggregaten * Aufstellungspläne * Rohrleitungsplan mit Isometrien * Detailkonstruktionen mit Fertigungszeichnungen und Stücklisten Prozesse müssen passen, und zwar von Anfang an. Im Bereich Prozess- und Automatisierungstechnik stellen wir bereits im Vorfeld reibungslose und hocheffiziente Abläufe in Ihrem Produktionsprozess sicher. * MSR-Technik (u.a. Auswahl von Feldgeräten) * Planung und Bau von Steuerungen / Automatisierungskonzepten * Bediengeräte mit Prozessvisualisierung * Anlagenprogrammierung Safety first! Anlagensicherheit Mit modernsten Verfahren zur Sicherheitstechnik erreichen wir, dass geeignete Sicherheitskriterien festgelegt und alle potentiellen Gefahrenquellen und Unfallursachen eliminiert werden. * HAZOP (Hazard Assessment Zero Accident Plan) * SIL (Safety Integrity Level) * FMEA (Failure Mode and Effects Analysis) * Not-Aus Systeme * Brandschutz * Explosionsschutz ATEX

Für alle Formate bieten wir ihnen ein weites Spektrum an. Das Konfektionieren von Aufträgen verläuft bei uns routiniert & gut strukturiert – sie können sich darauf verlassen, dass Ihre Aufträge richtig geordnet und sortiert bei Ihnen oder Ihrem Kunden ankommen. Unsere Voraussetzungen: ihr bereits vorliegender Auftrag ein besonderer Wunsch von Ihnen Details für Großformate: falten sortieren lochen auch mit Lochverstärkung kaschieren bündeln individuelle Konfektionierung Details für Kleinformate: heften & klammern lochen laminieren rillen und / oder falten individuelle Konfektionierung Zubehör für Konfektionierungen: Heftlaschen Ordner Abheftbügel Datenträger Dreieckstaschen Register Hüllen Auf Anfrage weitere Artikel

novaphit ® SSTC ist ein Graphitdichtungsmaterial mit einer Einlage aus säurebeständigem Edelstahl (1.4404, AISI 316 L) für höchste Druck- und Temperaturbeanspruchung. Eine exzellente Medienbeständigkeit und hohe Sicherheitsreserven auch bei Wechsellast zeichnen diese Qualität aus. Die Streckmetalleinlage, die durch ihre dreidimensionale, überschneidungsfreie Geometrie herkömmlichen Graphitdichtungen mit Einlagen aus Glatt- oder Spießblech überlegen ist, zeigt bei Nut- und Feder (tongue and groove, TG) Flanschverbindungen rückfedernde Eigenschaften. Untersuchungen haben gezeigt, dass bei einer Flächenpressung von 40 MPa die Leckage um ca. 50 % niedriger ist als bei Spießblechdichtungen. Die Graphitfolie, die bei der novaphit ® SSTC verwendet wird, hat einen Reinheitsgrad von mindestens 99 % und beweist ihre Leistungsfähigkeit vor allem durch die hervorragenden Werte bei Glühverlust und Oxidation. Anwendung: • höchste thermische und mechanische Beanspruchung sowie häufige Lastwechsel. • Sattdampf, überhitzter Dampf, Wärmeträgeröle. Eigenschaften: novaphit®-Dichtungen aus expandiertem Graphit • Temperaturgeeignet von -200 °C bis 550 °C • Unempfindlich gegen Wechsellasten • Höchste Anpassungsfähigkeit an Flanschunebenheiten • Hohe Fehlerverzeihlichkeit gegenüber ungünstigen Dichtflächenbeschaffenheiten • Nahezu kein Warmsetzen • Universelle chemische Beständigkeit • Höchste Dichtigkeit im Flansch • Einsetzbar bei Innendrücken bis zu 250 bar Bindemittel: ohne organische Bindemittel Zulassungen: DVGW / BAM (max. 200°C/130bar) / Fire Safe / GL Antihaftbeschichtung: keine Kennfarbe: (graphit-) schwarz Format- und Dickentoleranzen: nach DIN 28 091-1 Materialqualität: Novaphit SSTC Einlagen: 1 Dicke: 1 Länge: 1.000 / 1.500 / 2.000 Breite: 1.000 Oberflächen: glatt Klebebeschichtung: keine

Bei diesen mit Kunstharz überzogenen Gesteins-körnungen gibt es eine breite Palette von Farbtönen als dekorative Füllstoffe in Buntsteinputzen, Kunstharzböden und Fugenmassen. Dem Einsatz sind für dekorative Anwendungen in Haus und Werbegestaltung keine Grenzen gesetzt. Basis dafür sind Gesteinskörnungen wie Marmor für kubische Kornform, Quarzsande und Quarzkörnungen für gerundete Kornform. Auch größere Kiesel aus Marmor oder Quarz werden durch einen Farbüberzug zu Effektfüllstoffen entwickelt. Die Standardfarbtöne orientieren sich an farbmetrischen Systemen wie RAL, die für den Überzug verwendeten Bindemittel berücksichtigen die Anforderungen an Lichtstabilität und Farbtreue, die Pigmente werden ausgewählt nach Beständigkeit und vorgesehener Anwendung.

Es kann die gesamte Bandbreite der Elektronik gefertigt werden, von der bedrahteten Technik über SMD-Technik, Mischbestückung bis hin zur Hochleistungselektronik Wir verfügen über eine langjährige Erfahrung in der SMD-Technik, diese wurde bei uns bereits im Jahre 1986 eingeführt. Sämtliche Produkte erhalten einen Funktionstest mit Datenaufzeichnung und sind über einen Barcode eindeutig identifizierbar. Für die SMD-Fertigung stehen vier Automaten und für die THT-Fertigung zwei Automaten zur Verfügung. Die Fertigung nach IPC-A-610 und die Zertifizierung nach ISO9001:2008 sorgen für eine gleichbleibend hohe Qualität. Auch kundenspezifische Sonderanfertigungen und Einzelstücke gehören zum Produktspektrum. Wir arbeiten mit Bestückungsautomaten für bedrahtete und SMD-Bauteile sowie IC's, Klimaschränke für RUN-IN und BURN-IN mit Computerüberwachung, Kabelkonfektion, Reflowlöten, Dampfphasenlöten, Wellenlöten, Funktions- und Incircuittest, optische Inspektion, EMV-Meßplatz.

Ob Klima-Temperaturschrank, Vibrations- oder Schockprüfung – wir bieten die optimale Lösung für Ihre Anforderungen. Technische Daten: Prüfraum: 0,9 x 0,9 x 0,9 m Temperaturbereich: – 50 °C bis + 180 °C Abkühlgeschwindigkeit: 5 K/min Vertikale Verfahreinheit für die Haube

Das Tintenstrahl Druckverfahren ist eine fortschrittliche Technologie, die in der Kunststoffverarbeitung eingesetzt wird, um präzise und dauerhafte Markierungen auf Kunststoffoberflächen zu erzeugen. Diese Technologie ermöglicht es, detaillierte Grafiken, Texte und Barcodes mit hoher Geschwindigkeit und Genauigkeit zu drucken, was sie ideal für industrielle Anwendungen macht. Sie bietet eine kosteneffiziente Lösung für die Kennzeichnung und Personalisierung von Kunststoffprodukten. Expro Kunststoffverarbeitungs-GmbH nutzt das Tintenstrahl Druckverfahren, um ihren Kunden maßgeschneiderte Lösungen zu bieten, die den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Diese Technologie ist nicht nur effizient, sondern auch umweltfreundlich, da sie den Einsatz von Chemikalien minimiert. Mit einem Fokus auf Innovation und Kundenzufriedenheit bietet Expro Drucklösungen, die sowohl funktional als auch ästhetisch ansprechend sind.

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten. Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

• Layer: 1-6 Layer • Technology Highlights: thermal conductivity 12W • Materials: Aluminium, Copper base, Ferrum Base, Stainless Steel Base • Metal Base: AL 1100, 3003, 5052, 6061 / Mirror Finish AL. Cu. Fe. Stainless Steel • Final Thickness: 0.5-5.0mm • Copper Thickness: 18-360µm • Insulating Layer Thickness: 25-125µm • Minimum track & spacing: 0.10 mm / 0.10 mm • Max. Size: 1200x600mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leaded, HAL Leadfree, imm. Ni/Silver, Plated Silver, OSP, ENEPIG • Minimum Mechanical Drill: 0.5mm (NPTH), 0.3 (PTH) Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Hybridschaltungen sind elektronische Funktionsbaugruppen auf keramischer Basis – eine Technologie zwischen Halbleiterintegration und diskretem PCB-Schaltungsaufbau. Extreme thermische Belastbarkeit, hohe Zuverlässigkeit, lange Lebensdauer, gute Langzeiteigenschaften und hervorragendes Tracking der Widerstände sowie die gute elektromagnetische Verträglichkeit sind nur einige Beispiele der herausragenden Eigenschaften. Hybride werden dann eingesetzt, wenn elektronische Systeme hohe technische Anforderungen erfüllen müssen. Den Beweis dafür liefert unter anderem die international erfolgreiche deutsche Automobilindustrie. Hier werden Hybride sowohl in der Motor- und Getriebesteuerung als auch in der Sicherheits- und Komfortelektronik eingesetzt. Denn nur Hybride erfüllen unter den extremen Umweltbedingungen des Automobils den hohen Anspruch